工业和信息化部等五部门近日组织开展2026年度国家绿色算力设施推荐工作。此次工作将从工业、信息通信、能源、互联网、金融和公共机构等领域推荐一批绿色算力设施，进一步推动数字基础设施节能降碳。随着人工智能、大模型和数字化应用快速发展，算力需求不断增加。数据中心作为算力基础设施的重要组成部分，在提供计算能力的同时也需要消耗大量电力和冷却资源，因此算力设施的能效问题受到越来越多关注。此次推荐的算力设施

随着新能源汽车和低空经济对高能量密度电池需求的提升，固态电池正从“技术验证”快速迈向“量产导入”。2026年，围绕固态电池的制造工艺、智能装备及检测测试的市场需求全面释放。现在的行业竞争，已经不仅仅是比拼单一产品的性能，而是转向了制造工艺成熟度与供应链协同效率的较量。目前，干法电极技术、AI赋能的高稳定固态电池材料设计成了技术突破的核心方向。上汽集团、宁德时代等企业纷纷加大了研发投入并宣布了量

强强联合，攻克前沿技术为抢占未来产业发展制高点，某装备制造企业与国内顶尖理工科高校正式签约，共建“先进智能制造联合实验室”。该实验室将聚焦机器人核心算法、新型传感技术及高端装备数字孪生等前沿领域，开展基础研究与关键技术攻关。企业将提供充足的研发资金与丰富的工业应用场景，高校则发挥基础研究深厚、科研人才密集的优势，双方优势互补，致力于打通从实验室到生产线的“最后一公里”。产教融合，培育复合型创新

在AI算力需求的狂飙下，全球半导体设备市场在2026年迎来了“黄金爆发期”。根据SEMI（国际半导体产业协会）的最新预测，2026年全球半导体设备销售额将达到1394亿美元，同比增长约14.7%。这其中，中国市场的表现尤为抢眼，2024年采购金额已达496亿美元，国产化率稳步提升至13.6%。过去被国外垄断的光刻、刻蚀等核心环节，国产设备正在加速突围，例如国产28nm浸没式DUV光刻机已经实现

同在刻蚀赛道，位置不同中微公司和屹唐半导体都做干法刻蚀设备，是这个赛道上仅有的几家国产力量中的两家。位置差异很直观：2023年全球干法刻蚀市场，中微份额约4.33%，屹唐约0.21%；到2025年，屹唐份额升至0.5%左右，收入7.54亿元。中微深耕刻蚀多年，屹唐则是从去胶、热处理向刻蚀延伸的后进入者。技术路线各有侧重中微的强项在电容性等离子体刻蚀，介质刻蚀设备打入台积电等先进产线，名气主要来

要减少选型返工，采购方需要把载片材料、临时胶、旋涂厚度、固化、真空、键合温度、总厚度变化、晶圆翘曲和后续减薄条件写入需求。采购前应把现场条件、量测方法和交付范围写清，未披露数据不作推测。先复现现象，不急着改参数临时键合的目标是在减薄和加工过程中支撑易碎晶圆，同时为后续解键合保留窗口。胶材与载片的热机械性质会影响翘曲和残留。从载片排到后续核对对象现场或项目条件对应作用载片玻璃或其他材料与尺寸匹配

2026年8月，"活力中国调研行"主题采访活动走进山东淄博。人民日报、新华社、中央广播电视总台、人民网等国家级主流媒体组成采访团，聚焦消费活力主题，实地走访了山东省内规模最大的乳制品企业、全国第四大低温奶生产企业——得益乳业，深度调研其在低温奶赛道深耕三十余年、以全产业链科技赋能产品创新、以三大核心单品破解行业同质化内卷的高质量发展实践。深耕三十载，锚定低温高价值赛道作为农业产业化国家重点龙头

在2026年SEMICONChina展会上，半导体行业释放出明确信号：先进封装已从“补位技术”跃升为算力竞争的核心战场。 ###2.5D/3D堆叠与混合键合成主流方向 在AI大模型、HBM（高带宽内存）及Chiplet（芯粒）规模化落地的驱动下，2.5D/3D堆叠、混合键合、CPO硅光互连等技术成为行业主流方向。设备、材料、封测与设计全链条正在协同创新，国产设备也从单点突破迈向体系化突围。