从芯片设计到流片通常需要哪些准备工作?
客户通常需要明确产品规格、目标工艺、设计规则、IP与PDK需求、版图检查、掩模计划、样片数量及可靠性目标。设计支持内容和流片节点应由客户经理及技术团队在保密框架下确认。
客户通常需要明确产品规格、目标工艺、设计规则、IP与PDK需求、版图检查、掩模计划、样片数量及可靠性目标。设计支持内容和流片节点应由客户经理及技术团队在保密框架下确认。
客户通常需要明确产品规格、目标工艺、设计规则、IP与PDK需求、版图检查、掩模计划、样片数量及可靠性目标。设计支持内容和流片节点应由客户经理及技术团队在保密框架下确认。
客户通常需要明确产品规格、目标工艺、设计规则、IP与PDK需求、版图检查、掩模计划、样片数量及可靠性目标。设计支持内容和流片节点应由客户经理及技术团队在保密框架下确认。